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有机溶剂清洗电路板特点与工艺流程

发表日期:2015-08-18??? [0人阅读]

使用有机溶剂清洗印制电路板是利用其对污垢的溶解作用,采用溶剂清洗,由于其挥发快,溶解能力强,故对设备要求简单。根据选用的清洗剂,可分为可燃性清洗剂和不可燃性清洗剂,前者主要包括有机烃类和醇类(如有机烃类、醇类、二醇酯类等),后者主要包括氯代烃和氟代烃类(如HCFC和HFC类)等。

在淘汰CFC-113(三氯三氟乙烷)、TCA(三氯乙酸)等ODS清洗剂后,目前使用溶剂清洗剂主要是HCFC、HFC、HFE等氟系溶剂,另外也可用碳氢溶剂、醇类溶剂等。为了提高氟系溶剂的清洗效果在其中还加入碳氢溶剂、醇类溶剂等形成混合溶剂,有些混合溶剂还是具有恒沸点的共沸混合物(如用HCFC-141b-141b与甲醇、HCFC-225与乙醇配成的共沸混合物溶剂清洗剂)。由于这些氟系溶剂还具有不可燃的优点,而且性能与CFC-113很相近,所以清洗工艺及清洗设备基本不需要改变或只需略加调整即可。

溶剂清洗电路板应用范围和作用

溶剂清洗的优缺点

溶剂清洗工艺相对比较简单,只需用同一种溶剂清洗剂进行清洗和漂洗,由于溶剂清洗剂的挥发性大都很好,所以不需要专门的干燥工艺。溶剂在使用后可以通过蒸馏与污垢分离并循环使用,不仅使成本降低,废液处理也相对简单。原使用CFC-113清洗的清洗设备不需大的改造即可使用;溶剂清洗特别适合对水敏感、元器件密封性差的印制电路板的清洗。

HCFC类清洗剂及其清洗工艺特点 

这是一种含氢的氟氯烃,其蒸发潜热小、挥发性好,在大气中容易分解,破坏臭氧层的作用比较小,属于一种过渡性产品,规定在2040年以前淘汰,所以,我们不推荐使用该类清洗剂,其存在的问题主要有两个:一是过渡性。因为对臭氧层还有破坏作用,只允许使用到2040年;二是价格比较高,清洗能力较弱,增加了清洗成本。

氯代烃类的清洗工艺特点

氯代烃类如二氯甲烷、三氯乙烷等也属于非ODS清洗剂。其清洗工艺特点是:

1) 清洗油脂类污物的能力特别强;

2) 象ODS清洗剂一样,也可以用蒸气洗和气相干燥;

3) 清洗剂不燃烧、不爆炸,使用安全;

4) 清洗剂可以蒸馏回收,反复使用,比较经济;

5) 清洗工艺流程也与ODS清洗剂相同。

但是,其缺点一是氯代烃类的毒性比较大,工作场所的安全问题需特别注意;二是氯代烃类与一般塑料、橡胶的相容性差;三是氯代烃类在稳定性上比较差,使用时一定要加稳定剂。

烃类清洗工艺特点:

烃类即碳氢化合物,过去把通过蒸馏原油而得的汽油、煤油作为清洗剂使用。烃类随碳数的增加而闪点提高,增加了安全性,但是干燥性不好;干燥性好的,使用上又不太安全,故两者十分矛盾。当然,作为清洗剂应尽量选用防火安全性好的、闪点比较高的清洗剂。

其清洗工艺特点是:

1) 对油脂类污物清洗能力很强,洗净能力持久性强,且表面张力低,对细缝、细孔部分清洗效果好;

2) 对金属不腐蚀;

3) 可蒸馏回收,反复使用,比较经济;

4) 毒性较低,对环境污染少;

5) 清洗与漂洗可用同一种介质,使用方便。

烃类清洗工艺的缺点,最主要的是安全性问题,要有严格的安全方法措施。

醇类清洗工艺特点

醇类中乙醇和异丙醇是工业中常用得有机极性溶剂,甲醇毒性较大,一般仅做添加剂。

醇类清洗工艺特点是:

1) 对离子类污染物有很好的溶解能力,清洗松香焊剂效果非常好,对油脂类溶解能力较弱;

2) 与金属材料和塑料等相容性好,不产生腐蚀和容胀;

3) 干燥快,容易晾干或送风干燥,可不必使用热风;

4) 脱水性好,常用做脱水剂。

醇类清洗剂的主要问题是挥发性大,闪点较低,容易燃烧,必须对清洗设备和辅助设备采取防爆措施。

典型的溶剂清洗流程包括以下几种:

超声波加浸泡清洗——喷淋清洗——气相漂洗和干燥 

溶剂加热浸泡清洗——冷漂洗——喷淋清洗——气相漂洗和干燥

气相清洗——超声波加浸泡清洗——冷漂洗——气相漂洗和干燥

气相清洗——喷淋清洗——气相漂洗和干燥

典型有机溶剂清洗流程图

溶剂清洗注意事项:

A、存放于通风阴凉处.

B、避免直接将气体吸入身体内.

C、远离火源、高温及烈日暴晒.

D、使用干粉或二氧化碳灭火器.

E、沾及皮肤或眼睛应立即用清水冲洗,必要时及时送医

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